eiginleika vöru
GERÐ LÝSIÐ
flokkur Integrated Circuit (IC)
Minni – Stillingar PROM fyrir FPGA
framleiðanda AMD Xilinx
röð -
Pakka rörtengi
Vörustaða hætt
Forritanleg gerð Forritanleg í kerfinu
geymsla 4Mb
Spenna – Knúið 3V ~ 3,6V
Rekstrarhiti -40°C ~ 85°C
uppsetningargerð Surface Mount Type
Pakki/hýsing 20-TSSOP (0,173″, 4,40 mm á breidd)
Birgir Tækjapakkning 20-TSSOP
Grunnvörunúmer XCF04
tilkynna villu
Ný færibreytuleit
Miðlar og niðurhal
TENGILL AÐILDAGERÐ
Tæknilýsing XCFxx(S,P) pallur Flash PROMS
Umhverfisupplýsingar Xilinx REACH211 vottun
Xiliinx RoHS vottorð
PCN vörubreyting/stöðvun Multi Dev EOL 17/maí/2021
Lífslok 10/JAN/2022
PCN samkoma/heimild Staðsetning Breyting 22/feb/2016
Umhverfis- og útflutningsflokkun
EIGINLEIKAR LÝSA
RoHS staða Samræmist ROHS3 forskrift
Rakaviðkvæmni (MSL) 3 (168 klst.)
REACH staða Vörur sem ekki eru REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
