eiginleika vöru
TEGUND
LÝSA
flokki
Integrated Circuit (IC)
Minni – Stillingar PROM fyrir FPGA
framleiðanda
AMD Xilinx
röð
-
Pakki
bakki
Staða vöru
hætt
Forritanleg gerð
Forritanlegt í kerfinu
geymsla
8Mb
Spenna - Knúið
1,65V ~ 2V
Vinnuhitastig
-40°C ~ 85°C
gerð uppsetningar
Tegund yfirborðsfestingar
Pakki / girðing
48-TFSOP (0,724″, 18,40 mm á breidd)
Umbúðir birgjatækja
48-TSOP
Grunnvörunúmer
XCF08
Miðlar og niðurhal
GERÐ Auðlinda
TENGILL
Tæknilýsing
XCFxx(S,P) pallur Flash PROMS
Umhverfisupplýsingar
Xiliinx RoHS vottorð
Xilinx REACH211 vottun
PCN vörubreyting/stöðvun
Lífslok 10/JAN/2022
Mult Dev EOL 17/maí/2021
Umhverfis- og útflutningsflokkun
EIGINLEIKAR
LÝSA
RoHS staða
Samhæft við ROHS3 forskrift
Rakaviðkvæmni (MSL)
3 (168 klst.)
REACH staða
Non-REACH vörur
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
