eiginleika vöru
TEGUND
LÝSA
flokki
Integrated Circuit (IC)
Minni – Stillingar PROM fyrir FPGA
framleiðanda
AMD Xilinx
röð
-
Pakki
rörfestingar
Staða vöru
hætt
Forritanleg gerð
Forritanlegt í kerfinu
geymsla
1 Mb
Spenna - Knúið
3V ~ 3,6V
Vinnuhitastig
-40°C ~ 85°C
gerð uppsetningar
Tegund yfirborðsfestingar
Pakki / girðing
20-TSSOP (0,173″, 4,40 mm á breidd)
Umbúðir birgjatækja
20-TSSOP
Grunnvörunúmer
XCF01
Miðlar og niðurhal
GERÐ Auðlinda
TENGILL
Tæknilýsing
XCFxx(S,P) pallur Flash PROMS
Umhverfisupplýsingar
Xilinx REACH211 vottun
Xiliinx RoHS vottorð
PCN vörubreyting/stöðvun
Mult Dev EOL 17/maí/2021
Lífslok 10/JAN/2022
PCN þing/heimild
Staðsetning breyting 22/feb/2016
Umhverfis- og útflutningsflokkun
EIGINLEIKAR
LÝSA
RoHS staða
Samhæft við ROHS3 forskrift
Rakaviðkvæmni (MSL)
3 (168 klst.)
REACH staða
Non-REACH vörur
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
