eiginleika vöru
TEGUND
LÝSA
flokki
Integrated Circuit (IC)
Minni – Stillingar PROM fyrir FPGA
framleiðanda
AMD Xilinx
röð
-
Pakki
rörfestingar
Staða vöru
síðasta útsala
Forritanleg gerð
Forritanlegt í kerfinu
geymsla
2Mb
Spenna - Knúið
3V ~ 3,6V
Vinnuhitastig
-40°C ~ 85°C
gerð uppsetningar
Tegund yfirborðsfestingar
Pakki / girðing
20-TSSOP (0,173″, 4,40 mm á breidd)
Umbúðir birgjatækja
20-TSSOP
Grunnvörunúmer
XCF02
Miðlar og niðurhal
GERÐ Auðlinda
TENGILL
Tæknilýsing
XCFxx(S,P) pallur Flash PROMS
Umhverfisupplýsingar
Xiliinx RoHS vottorð
Xilinx REACH211 vottun
PCN vörubreyting/stöðvun
Mörg tæki 01/jún/2015
Multi Device EOL Rev3 9/maí/2016
Lífslok 10/JAN/2022
PCN hlutastöðubreyting
Varahlutir endurvirkjaðir 25/apríl/2016
EDA/CAD módel
xcf02svo20c eftir Ultra Librarian
Umhverfis- og útflutningsflokkun
EIGINLEIKAR
LÝSA
RoHS staða
Samræmist ekki RoHS
Rakaviðkvæmni (MSL)
3 (168 klst.)
REACH staða
Non-REACH vörur
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
